Світлодіод Guangmai є професійним у виготовленні дошки COB на світлодіоді Flip Flip.
Фліп -чіп COb LED Вступ:
Що таке світлодіодний фліп-чіп? В останні роки в галузі чіпів з'явилася технологія фліп-чіпів, особливо на ринку потужного зовнішнього освітлення. Однак, через пізній розвиток, багато людей не знають' не знають, що таке світлодіодний фліп -чіп.
Щоб зрозуміти світлодіодну фліп -мікросхему, спочатку слід зрозуміти, що таке передня світлодіодна мікросхема.
Світлодіодна мікросхема є першою структурою мікросхем, що з'явилася, і це також структура мікросхеми, яка зазвичай використовується в чіпах з низькою потужністю. У цій структурі електрод знаходиться зверху, а матеріали зверху вниз: P-GaN, світловипромінюючий шар, N-GaN та підкладка. Тому відносно гортання є формальним.
Для того, щоб запобігти електроду займати зону випромінювання світла та впливати на ефективність освітлення, розробники мікросхем розробили структуру фліп-чіпа, тобто мікросхема, що монтується спереду, перевернута догори дном, щоб світло, збуджене світлом -випромінюючий шар випромінюється безпосередньо з іншого боку електрода (підкладка остаточно відшаровується). Матеріал стружки прозорий). У той же час, конструкція, що полегшує склеювання фабрики світлодіодних упаковок, призначена для фліп-чіпів. Тому вся мікросхема називається фліп-чіпом (Flip Chip), який частіше використовується у чіпах високої потужності.
Список світлодіодів COB GMKJ Flip Chip:
Специфікація продукту
Типовий електричний підсилювач &; Оптичні характеристики (Ta=25 ° C)
Розмір упаковки
Застосування
Про світлодіод Гуанмай
Світлодіод Guangmai підтримує концепцію якості&"; висока якість, нульовий дефект [GG" ". Кожен крок і процес мають суворий контроль та контроль якості. Він працює в суворій відповідності з системою сертифікації ISO/TS16949. Вся серія продуктів пройшла сертифікацію LM-80 та пройшла сертифікати CE, ROHS, EN62471, ISO9001: 2008 та інші відповідні. Суворі стандарти перевірки та часта перевірка забезпечують стабільність та надійність виробу.
Переваги фліп -чіпа:
По -перше, немає відведення тепла через сапфір, який можна використовувати з великим струмом;
По -друге, розмір може бути меншим, а оптику легше підібрати;
По -третє, це покращення функції відведення тепла, що покращує термін служби мікросхеми;
Четвертий - поліпшення антистатичної здатності;
П’яте - закласти фундамент для розвитку технології подальшої упаковки.
Технічний опис:
Технічний опис COB Board on Chip Flip LED можна завантажити з цієї сторінки.
Популярні Мітки: cob board on chip flip led, Китай, виробники, постачальники, фабрика, ціна, дешево, котирування, технічний опис, характеристики, специфікації
