Найбільш поширеним механізмом відмови, який викликає відкриту схему, є те, що механічний стрес викликає фізичний рівень внутрішнього положення світлодіода, що випромінює зсув, в результаті чого погане точке з'єднання на частині, яка повинна мати хороший контакт. Збої, викликані цим механізмом переміщення фізичного рівня, в основному переривчасті. Відмова світлодіода іноді може бути відновлена до нормальної роботи через зовнішні механічні навантаження, такі як штучне натискання, але це відновлення нестабільне. Коли на чіп впливає зовнішнє середовище або механічний стрес, його легко відкрити знову. Крім того, тепловий стрес також може викликати деламінацію внутрішніх і відкритих ділянок склеєння світлодіода, що призведе до відкритого контуру. Через різні коефіцієнти теплового розширення пакувального матеріалу і металевого дроту, світлодіод може призвести до надмірного залучення склеювального дроту з точки склеєння при зміні температури. . Надмірний тепловий стрес під час паяльної обробки також може викликати розжарювання з'єднання горщика, порушення склеювання дроту або розтріскування міцного кришталевого сріблястого клею.
Ще одним поширеним механізмом відмови, який викликає відкриту схему світлодіода, є те, що погана адгезія срібної пасти призводить до збільшення контактного опору між чіпом і свинцевою рамою. Оскільки поверхня склеєння легко корозіїється забруднюючими речовинами, то провідні показники сріблястої пасти знижуються. Тому існують жорсткі правила зберігання і використання срібної пасти, наприклад: вона повинна зберігатися в умовах низької температури; він повинен бути використаний протягом певного періоду часу. Не може продовжувати використовувати після використання; не можна використовувати понад термін придатності; суворо контролювати температуру затвердіння і час затвердіння; Вологість навколишнього середовища повинна бути строго контрольована, а підкладка повинна зберігатися сухою і чистою, інакше провідний клей буде схильний до делікесу і викликати погане затвердіння. Якщо якість самої срібної пасти погана, неправильне зберігання, поганий час спікання і температура сріблястої пасти, а поверхня свинцевої рами забруднена або окислена, це може викликати погану адгезію срібної пасти і викликати відкритий контур в світлодіоді, що випромінює.
Склеєння дроту є важливим кроком у процесі виготовлення світлодіодів, а погане склеєння також є поширеним механізмом відмови, який викликає відмову в відкритому контурі світлодіодів. Поганий процес склеєння може легко призвести до пошкодження чіпа, пошкодження дроту, недостатньої міцності на склеювач між склеювою дротом і чіпом або шпилькою. На процес склеєння впливають такі фактори, як температура склеєння, потужність склеєння та час склеєння.
